Manhattan c
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Manhattan 701662 Pasta Térmica Jeringa 1.5g Cpu. MANHATTAN 701662 Pasta Térmica Jeringa 1.5g CPU Pasta Térmica para CPU 1.5 g Incrementa la transferencia térmica entre el CPU y el disipador Ayuda a disipar el calor que afecta al CPU y prolonga su vida Dispensador de jeringa con tapa, para una precisa y fácil aplicación ESPECIFICACIONES TÉCNICAS: SKU: COCA00A09676 Conductividad Térmica: 0,965 W/m·K Intervalo de temperatura operativa: -30 - 180°C Contenido: 1.5 g (0.5 oz)
$ 458
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Atoyac-Jalisco (Jalisco)
Manhattan Hub USB C 3.0 Macho - 4x USB A 3.0 Hembra, 5000 Mbit/s, Negro
$ 450
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Los cables USB C de alta velocidad de Manhattan conectan o cargan fácilmente periféricos y accesorios USB con computadoras de escritorio y notebooks. Los cables USB C de alta velocidad de Manhattan soportan tasas de transferencia de hasta 480 Mbps en sistemas Windoes y Mac para transmisiones rápidas y seguras. Contactos chapados en oro, cubiertas blindadas y completamente moldeadas, ayudan a brindar conexiones confiables, una máxima conductividad y una perdida mínima de datos con interferencia EMI reducida.
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Los cables USB C de alta velocidad de Manhattan conectan o cargan fácilmente periféricos y accesorios USB con computadoras de escritorio y notebooks. Los cables USB C de alta velocidad de Manhattan soportan tasas de transferencia de hasta 480 Mbps en sistemas Windows y Mac para transmisiones rápidas y seguras. Los contactos chapados en oro, cubiertas blindadas y completamente moldeadas, ayudan a brindar conexiones confiables, una máxima conductividad y una perdida mínima de datos con interferencia EMI reducida.
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Los Cables USB C de alta velocidad de Manhattan conectan fácilmente periféricos y accesorios USB C con periféricos USB C. Los Cables USB C de alta velocidad de Manhattan soportan tasas de transferencias de datos de hasta 480 Mbps en sistemas Windows y Mac para transmisiones rápidas y confiables. Contactos niquelados, y botas moldeadas y blindadas con alivio de tensión, ayudan a brindar conexiones confiables, máxima conductividad y mínima perdida de datos con interferencia EMI reducida.
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